DeepCool新型「AG600」をRyzen 7 9800X3Dで検証！6本ヒートパイプ＆全高150mmクーラーの実力は？

2026年5月29日

文●藤田忠　編集●ハッチ

リング状につなげた新設計ファンを採用

　冷却性能と静音性に影響するファンは、ファンブレードの先端をリング状につなげた新設計の「セミ・インテグラルブレードファン」だ。スペックは回転数が500〜2200rpm±10％、風量は最大70.09CFM、静圧は最大2.49mmAq、騒音値は29.22dBA以下、軸には流体軸受（Hydro Bearing）が採用されている。

ファンブレード先端をリング状につなげたファンの「セミ・インテグラルブレードファン」。目新しくはないが、DeepCoolでは新設計となっている

　冷却性能の指標となる最大TDPは、DeepCool定番の空冷CPUクーラー「AK400」が、最大TDP230Wのところ、「AG600」は、260Wにアップしている。

　ただ、Core Ultra 5/7やRyzen 5/7クラスのCPUと組み合わせる空冷CPUクーラー選びの大事な要素になる価格帯は、空冷CPUクーラーの激戦区となる4000円アンダーに、一歩及ばない4880円なのが、やや惜しいところだ

定番の工程でスムーズに取り付け

　CPUソケットはIntel LGA1851/LGA1700、AMD Socket AM4/AM5に対応し、正方形プレートなどを使ったおなじみのマウントキットが付属している。

AMD Socket AM5マザーボードに取り付け。AMD向けのスタンドオフとネジで、プレートを取り付け。あとはクーラ本体を固定するだけ

Ryzen 7 9800X3Dの冷却に使ってみた

　8コア16スレッドCPUのRyzen 7 9800X3Dを使って、「AG600」の冷却パフォーマンスを軽く確かめていこう。

　マザーボードには、ASRock「B850 Challenger WiFi（ドスパラ限定モデル）」を使用し、バラック状態でストレステストを実行した。

「HWiNFO 64」のSystem Summary画面。32GB 16GB×2枚のメモリーや、2TB NVMe M.2 SSD、GeForce RTX 5060 Ti 16GBなどでテストPCを組み上げた

ファン回転数制御は、マザーボードBIOS（UEFI）で設定。基本のテストは、「Silent Mode」で行った

検証環境
CPU	AMD「Ryzen 7 9800X3D」（8コア/16スレッド、最大5.2GHz、TDP120W）
CPUクーラー	DeepCool「AG600 R-AG600-BKNPMG2-G」（サイドフロー、120mmファン）
マザーボード	ASRock「B850 Challenger WiFi」（AMD B850、ATX）
メモリー	CORSAIR「CMK32GX5M2B6000C36」（DDR5-6000、16GB×2）
ビデオカード	INNO3D「GeForce RTX 5060 Ti 16GB TWIN X2 OC GD5060T-16GERX2OC」（NVIDIA GeForce RTX 5060 Ti、16GB GDDR7）
ストレージ	Sandisk「WD_Black SN850 NVMe 2TB」（2TB、PCI Express 4.0×4）
電源ユニット	CORSAIR「RM1000x 2024 Cybenetics Gold ATX3.1」（1000W、80PLUS GOLD）
OS	Microsoft「Windows 11 Home」